창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AA330KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AA330KAT9A | |
| 관련 링크 | 1808AA33, 1808AA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033CAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CAR.pdf | |
![]() | CW02B250R0JE70 | RES 250 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B250R0JE70.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-15E4/BRA | PALCE16V8H-15E4/BRA NULL CDIP | PALCE16V8H-15E4/BRA.pdf | |
![]() | LTL-90TEKTA | LTL-90TEKTA LITE-ON SOT-23 | LTL-90TEKTA.pdf | |
![]() | SD4575 | SD4575 ST SMD or Through Hole | SD4575.pdf | |
![]() | S-400 | S-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-400.pdf | |
![]() | M5010033F | M5010033F NKK NULL | M5010033F.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5KT000 | MLF1608A1R5KT000 TDK SMD | MLF1608A1R5KT000.pdf | |
![]() | D703273YGC-358-8EA | D703273YGC-358-8EA NEC QFP | D703273YGC-358-8EA.pdf | |
![]() | UMH1 / H1 | UMH1 / H1 ROHM SOT-363 | UMH1 / H1.pdf | |
![]() | TPC8060H | TPC8060H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8060H.pdf | |
![]() | G692H400TAUf | G692H400TAUf GMT SC70-5 | G692H400TAUf.pdf |