창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808AA330KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808AA330KAT9A | |
관련 링크 | 1808AA33, 1808AA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S1E105K085AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1E105K085AB.pdf | |
![]() | AC0201FR-07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07511RL.pdf | |
![]() | 4609M-101-323LF | RES ARRAY 8 RES 32K OHM 9SIP | 4609M-101-323LF.pdf | |
![]() | MCF0603E1R00FSTR | MCF0603E1R00FSTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF0603E1R00FSTR.pdf | |
![]() | 1-1473006-4 | 1-1473006-4 TE/AMP/TYCO Connector | 1-1473006-4.pdf | |
![]() | K7B161825M-DC85 | K7B161825M-DC85 SAMSUNG TQFP | K7B161825M-DC85.pdf | |
![]() | K4S281632M-TC1HT | K4S281632M-TC1HT SAM SMD or Through Hole | K4S281632M-TC1HT.pdf | |
![]() | SN74LV165ARGYR | SN74LV165ARGYR TI QFN-12 | SN74LV165ARGYR.pdf | |
![]() | DF9-51S-1V69 | DF9-51S-1V69 Hirose SMD or Through Hole | DF9-51S-1V69.pdf | |
![]() | PC1871 | PC1871 PC SOP20 | PC1871.pdf | |
![]() | 74LVC157AD.118 | 74LVC157AD.118 PHA SMD or Through Hole | 74LVC157AD.118.pdf | |
![]() | AD8397ARZG4-REEL7 | AD8397ARZG4-REEL7 AD Original | AD8397ARZG4-REEL7.pdf |