창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AA271JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AA271JATME | |
| 관련 링크 | 1808AA27, 1808AA271JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UC1846J/80619 | UC1846J/80619 TI CDIP | UC1846J/80619.pdf | |
![]() | TC7S08F(E2) | TC7S08F(E2) TOS SMD or Through Hole | TC7S08F(E2).pdf | |
![]() | MC10079F1 | MC10079F1 ORIGINAL BGA | MC10079F1.pdf | |
![]() | NFW31SP106X1E4 | NFW31SP106X1E4 muRata 3216 | NFW31SP106X1E4.pdf | |
![]() | TK71631AS | TK71631AS TOKO SOT23-5 | TK71631AS.pdf | |
![]() | G6L-1P-3V | G6L-1P-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6L-1P-3V.pdf | |
![]() | MR82C52A/B | MR82C52A/B INTERSIL SMD or Through Hole | MR82C52A/B.pdf | |
![]() | DS90LV028ATMNOPB | DS90LV028ATMNOPB NSC SMD or Through Hole | DS90LV028ATMNOPB.pdf | |
![]() | ANX9805JD | ANX9805JD ORIGINAL SMD or Through Hole | ANX9805JD.pdf | |
![]() | XC4VLX60FF668 | XC4VLX60FF668 ORIGINAL BGA | XC4VLX60FF668.pdf | |
![]() | EL7564 | EL7564 EL SOP20 | EL7564.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G08GW-G | SN74AHCT1G08GW-G PHI SOT-353 | SN74AHCT1G08GW-G.pdf |