창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18085C224MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18085C224MAT2A | |
| 관련 링크 | 18085C22, 18085C224MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-21-25E-27.000000E | OSC XO 2.5V 27MHZ | SIT8008AI-21-25E-27.000000E.pdf | |
![]() | ES1981 | ES1981 ESS QFP | ES1981.pdf | |
![]() | MC3334D | MC3334D freescale SOP8 | MC3334D.pdf | |
![]() | SM320T AB | SM320T AB SM TQFP | SM320T AB.pdf | |
![]() | 7B27070001 | 7B27070001 TXC SMD or Through Hole | 7B27070001.pdf | |
![]() | KS57C400-12 | KS57C400-12 DEHAQ DIP | KS57C400-12.pdf | |
![]() | TKR470M1ED11MBULK | TKR470M1ED11MBULK JAMICON SMD or Through Hole | TKR470M1ED11MBULK.pdf | |
![]() | CXD2967DGG | CXD2967DGG SONY BGA | CXD2967DGG.pdf | |
![]() | LF27ABV | LF27ABV ST SMD or Through Hole | LF27ABV.pdf | |
![]() | K6F2016S3M-TI12 | K6F2016S3M-TI12 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016S3M-TI12.pdf | |
![]() | GRM21BB31C225KA87 | GRM21BB31C225KA87 MURATA SMD | GRM21BB31C225KA87.pdf | |
![]() | M381L6423ETM-CB3 | M381L6423ETM-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M381L6423ETM-CB3.pdf |