창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808-500MA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808-500MA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808-500MA | |
| 관련 링크 | 1808-5, 1808-500MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3JS 350 | FUSE GLASS 350MA 350VAC 140VDC | 3JS 350.pdf | |
![]() | RMCF1210JT24K0 | RES SMD 24K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT24K0.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1872U | RES SMD 18.7K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1872U.pdf | |
![]() | 0N5030(BFS520) | 0N5030(BFS520) NXP SOT323 | 0N5030(BFS520).pdf | |
![]() | MC14069UG | MC14069UG ON SOP14 | MC14069UG.pdf | |
![]() | MAX520BCPP | MAX520BCPP MAXIM DIP | MAX520BCPP.pdf | |
![]() | LTC2634HMSE-HMI12 | LTC2634HMSE-HMI12 LINEAR MSOP | LTC2634HMSE-HMI12.pdf | |
![]() | THCR30E2A154M | THCR30E2A154M NIPPON SMD | THCR30E2A154M.pdf | |
![]() | E910.24A | E910.24A ELMOSSEMI SMD or Through Hole | E910.24A.pdf | |
![]() | BUF08821BIPWRG4PR | BUF08821BIPWRG4PR TI BUF08821BIPWPR | BUF08821BIPWRG4PR.pdf | |
![]() | MIG15Q804H(806H) | MIG15Q804H(806H) TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG15Q804H(806H).pdf | |
![]() | LTC2630AHDC-LZ12 | LTC2630AHDC-LZ12 LT SMD or Through Hole | LTC2630AHDC-LZ12.pdf |