창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808 10P COG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808 10P COG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808 10P COG | |
| 관련 링크 | 1808 10, 1808 10P COG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744770156 | 56µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 110 mOhm Max Nonstandard | 744770156.pdf | |
![]() | THS252R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 25W | THS252R7J.pdf | |
![]() | RT1206CRB0711RL | RES SMD 11 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0711RL.pdf | |
![]() | MC1455 | MC1455 ON SOP-8 | MC1455.pdf | |
![]() | K7A161800M-HI18 | K7A161800M-HI18 SAMSUNG SOP | K7A161800M-HI18.pdf | |
![]() | 1-338312-2 | 1-338312-2 Tyco SMD or Through Hole | 1-338312-2.pdf | |
![]() | HCF4053BEY/ST | HCF4053BEY/ST ST 2011 | HCF4053BEY/ST.pdf | |
![]() | 05R02GOF | 05R02GOF MICROSEMI SMD or Through Hole | 05R02GOF.pdf | |
![]() | MD2800-DO8 | MD2800-DO8 MSYSTEM DIP | MD2800-DO8.pdf | |
![]() | MAX922ESA-T | MAX922ESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX922ESA-T.pdf | |
![]() | LUWW5AM-6P7R | LUWW5AM-6P7R OOS SMD or Through Hole | LUWW5AM-6P7R.pdf |