창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1806-600Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1806-600Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1806 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1806-600Y | |
| 관련 링크 | 1806-, 1806-600Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236857683 | 0.068µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC236857683.pdf | |
![]() | 173D157X0015YE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D157X0015YE3.pdf | |
![]() | 45848 | 45848 ORIGINAL SMD | 45848.pdf | |
![]() | 0745C | 0745C ORIGINAL SMD or Through Hole | 0745C.pdf | |
![]() | HL22G561MRAPF | HL22G561MRAPF HITACHI DIP | HL22G561MRAPF.pdf | |
![]() | MAX704SESA(T/R) | MAX704SESA(T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX704SESA(T/R).pdf | |
![]() | T6411N | T6411N MOTOROLA SMD or Through Hole | T6411N.pdf | |
![]() | GSB3809X | GSB3809X STANLEY ROHS | GSB3809X.pdf | |
![]() | SN14K2ET26A 3R74F | SN14K2ET26A 3R74F AUK NA | SN14K2ET26A 3R74F.pdf | |
![]() | SG-550SDF 6.000MHZ | SG-550SDF 6.000MHZ KDS SMD-DIP | SG-550SDF 6.000MHZ.pdf | |
![]() | EIC1078100F | EIC1078100F MICROCHIP DIP | EIC1078100F.pdf |