창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-17C3Y9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 17C3Y9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 17C3Y9 | |
| 관련 링크 | 17C, 17C3Y9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C275J8RACTU | 2.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C275J8RACTU.pdf | |
![]() | CRCW1206162KFKEA | RES SMD 162K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206162KFKEA.pdf | |
![]() | RCP0603W560RJS3 | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W560RJS3.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-6B1033T | IBM25PPC750FX-6B1033T IBM BGA | IBM25PPC750FX-6B1033T.pdf | |
![]() | 30H90084-00 | 30H90084-00 TOSHIBA BGA64 | 30H90084-00.pdf | |
![]() | XDK-2511BGWI | XDK-2511BGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2511BGWI.pdf | |
![]() | B4-1205SSH LF | B4-1205SSH LF BOTHHAN SIP | B4-1205SSH LF.pdf | |
![]() | 694-3-R20KBLF | 694-3-R20KBLF BITECH SMD or Through Hole | 694-3-R20KBLF.pdf | |
![]() | YC-QD013 | YC-QD013 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC-QD013.pdf | |
![]() | 7842AC | 7842AC SI TQFP10 | 7842AC.pdf | |
![]() | S-8052ALRLF-H6 | S-8052ALRLF-H6 SEIKO SMD or Through Hole | S-8052ALRLF-H6.pdf |