창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1789647 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1789647 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1789647 | |
| 관련 링크 | 1789, 1789647 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM4124FTR140 | RES SMD 0.14 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR140.pdf | |
![]() | RCS06037R50FKEA | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06037R50FKEA.pdf | |
![]() | CMF5529R400FHEB | RES 29.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5529R400FHEB.pdf | |
![]() | AY0418-I/P001 | AY0418-I/P001 MICROCHIP DIP40 | AY0418-I/P001.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40R | TYAB0A111128KC40R TOSHIBA BGA | TYAB0A111128KC40R.pdf | |
![]() | 216XDJAGA23FH (Mobility X600) | 216XDJAGA23FH (Mobility X600) ATi BGA | 216XDJAGA23FH (Mobility X600).pdf | |
![]() | PSMN3R0-30YL-T/R | PSMN3R0-30YL-T/R NXP LFPAK | PSMN3R0-30YL-T/R.pdf | |
![]() | TDA8020HL/B/C1 | TDA8020HL/B/C1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8020HL/B/C1.pdf | |
![]() | DSX321G-27M-8.0PF | DSX321G-27M-8.0PF KDS SMD | DSX321G-27M-8.0PF.pdf | |
![]() | K4E6404-12DJC50 | K4E6404-12DJC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E6404-12DJC50.pdf | |
![]() | FAG40 | FAG40 IR TO-3 | FAG40.pdf | |
![]() | LTE-209C | LTE-209C LITEON ROHS | LTE-209C.pdf |