창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-178481-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 178481-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 178481-1 | |
| 관련 링크 | 1784, 178481-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D100J20C0GH6TJ5R | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D100J20C0GH6TJ5R.pdf | |
![]() | 55909-0276 | 55909-0276 molex SMD or Through Hole | 55909-0276.pdf | |
![]() | FR105 RS1J | FR105 RS1J ORIGINAL SMABC | FR105 RS1J.pdf | |
![]() | CD4094BD3 | CD4094BD3 INTERSIL DIP | CD4094BD3.pdf | |
![]() | MAC93A6 | MAC93A6 MOTOROLA TO-92 | MAC93A6.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF70 | K6F4016R4E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F4016R4E-EF70.pdf | |
![]() | CL11 100V 821J | CL11 100V 821J SENY SMD or Through Hole | CL11 100V 821J.pdf | |
![]() | 120BZQZ | 120BZQZ TI BGA | 120BZQZ.pdf | |
![]() | MAX232DRDG4 | MAX232DRDG4 TI SOP16 | MAX232DRDG4.pdf | |
![]() | OPA1177AR | OPA1177AR ORIGINAL SOP | OPA1177AR.pdf | |
![]() | 38709-0094 | 38709-0094 MOLEX SMD or Through Hole | 38709-0094.pdf | |
![]() | VT7550 | VT7550 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT7550.pdf |