창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1775861-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1775861-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | smdconnecto | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1775861-1 | |
| 관련 링크 | 17758, 1775861-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A47R5BTDF | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A47R5BTDF.pdf | |
![]() | S6B0717 | S6B0717 SAM TCP | S6B0717.pdf | |
![]() | RS561SP-PCI/R6793-12. | RS561SP-PCI/R6793-12. CONEXANT TQFP-144 | RS561SP-PCI/R6793-12..pdf | |
![]() | 450010 | 450010 CVS SMD or Through Hole | 450010.pdf | |
![]() | AD538ADPULLS | AD538ADPULLS AD 20TUBEDIC18 | AD538ADPULLS.pdf | |
![]() | 823/0805 | 823/0805 NEC SOD-323 | 823/0805.pdf | |
![]() | CL55B475KCJNNNN | CL55B475KCJNNNN SAMSUNG SMD | CL55B475KCJNNNN.pdf | |
![]() | H3CR-H8L 12M 24V | H3CR-H8L 12M 24V ORIGINAL DIP | H3CR-H8L 12M 24V.pdf | |
![]() | BL-HZ836Q-LR12-TRB | BL-HZ836Q-LR12-TRB BRIGHT 3000R | BL-HZ836Q-LR12-TRB.pdf | |
![]() | MB467P-G | MB467P-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB467P-G.pdf | |
![]() | ED18832C150CI | ED18832C150CI ORIGINAL DIP | ED18832C150CI.pdf | |
![]() | ECA2VHG330 | ECA2VHG330 Panasoni DIP | ECA2VHG330.pdf |