창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1775469-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1775469-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1775469-8 | |
| 관련 링크 | 17754, 1775469-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16ST335MB33225 | 3.3µF Film Capacitor 16V Acrylic, Metallized 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 16ST335MB33225.pdf | |
![]() | PAT0805E2102BST1 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2102BST1.pdf | |
![]() | PT7M6144CHT5 | PT7M6144CHT5 PERICOM SMD or Through Hole | PT7M6144CHT5.pdf | |
![]() | EN11235 | EN11235 HITACHI DIP | EN11235.pdf | |
![]() | M30620MC-335GP | M30620MC-335GP MITSUBISHI QFP | M30620MC-335GP.pdf | |
![]() | BSI24-3.3/5S3R0 | BSI24-3.3/5S3R0 BELLNIX SMD or Through Hole | BSI24-3.3/5S3R0.pdf | |
![]() | 26ET61-T-F | 26ET61-T-F Honeywell SMD or Through Hole | 26ET61-T-F.pdf | |
![]() | 23N-50-0-36/133NE | 23N-50-0-36/133NE SUHNER SMD or Through Hole | 23N-50-0-36/133NE.pdf | |
![]() | CEVF33012145 | CEVF33012145 Infineon QFP | CEVF33012145.pdf | |
![]() | IP4058CX8/LF/C,135 | IP4058CX8/LF/C,135 NXP NAX000 | IP4058CX8/LF/C,135.pdf | |
![]() | CIC41J800NE | CIC41J800NE SAMSUNG SMD | CIC41J800NE.pdf | |
![]() | PT10KH01253A20/P10 | PT10KH01253A20/P10 PIHER SMD or Through Hole | PT10KH01253A20/P10.pdf |