창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1770979-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1770979-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1770979-2 | |
관련 링크 | 17709, 1770979-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD07453KL | RES SMD 453K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07453KL.pdf | |
![]() | RP73D2B1K54BTG | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K54BTG.pdf | |
![]() | 41FR50 | RES 0.5 OHM 1W 1% AXIAL | 41FR50.pdf | |
![]() | DLH36117KAH51AQC | DLH36117KAH51AQC DSP QFP | DLH36117KAH51AQC.pdf | |
![]() | UPD80328S8 1 | UPD80328S8 1 NEC UBGA | UPD80328S8 1.pdf | |
![]() | CSTBB155K020TX | CSTBB155K020TX ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTBB155K020TX.pdf | |
![]() | TISP3290T3BJR-S | TISP3290T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3290T3BJR-S.pdf | |
![]() | 74ABT02DB,112 | 74ABT02DB,112 NXP SOT337 | 74ABT02DB,112.pdf | |
![]() | 3225X5R0J336MT000N | 3225X5R0J336MT000N TDK SMD or Through Hole | 3225X5R0J336MT000N.pdf | |
![]() | VCT6973G.B3000 | VCT6973G.B3000 N/A QFP | VCT6973G.B3000.pdf | |
![]() | BRF278 | BRF278 INFENION SMD or Through Hole | BRF278.pdf | |
![]() | 253PLE160 | 253PLE160 IR SMD or Through Hole | 253PLE160.pdf |