창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-176SF1B502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 176SF1B502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 176SF1B502 | |
관련 링크 | 176SF1, 176SF1B502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2150R-36J | 33µH Unshielded Molded Inductor 305mA 1.5 Ohm Max Axial | 2150R-36J.pdf | |
![]() | MCU0805MD4990BP100 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/5W 0805 | MCU0805MD4990BP100.pdf | |
![]() | MB89068PF-G-110-BND- | MB89068PF-G-110-BND- FUJ QFP | MB89068PF-G-110-BND-.pdf | |
![]() | 4291H | 4291H BB DIP | 4291H.pdf | |
![]() | MTP60N10E71 | MTP60N10E71 ONS SMD or Through Hole | MTP60N10E71.pdf | |
![]() | 2SA1832-GR(T5L.F) | 2SA1832-GR(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1832-GR(T5L.F).pdf | |
![]() | DG306-5.0-03P-2300AH | DG306-5.0-03P-2300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-03P-2300AH.pdf | |
![]() | FYH0H105Z | FYH0H105Z NEC DIP | FYH0H105Z.pdf | |
![]() | GU85L02 | GU85L02 GTM TO-263 | GU85L02.pdf | |
![]() | L7701C4SYC-H | L7701C4SYC-H KINGBRIGHT NULL | L7701C4SYC-H.pdf |