창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-17670961 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 17670961 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 17670961 | |
| 관련 링크 | 1767, 17670961 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T350J107K010AT | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 1 Ohm 0.331" Dia (8.40mm) | T350J107K010AT.pdf | |
![]() | 744761075C | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761075C.pdf | |
![]() | TMP68303 | TMP68303 TOSHIBA QFP | TMP68303.pdf | |
![]() | XC18V02 VQG44 | XC18V02 VQG44 XILINX QFP-44L | XC18V02 VQG44.pdf | |
![]() | GISX-188S1-9005 | GISX-188S1-9005 KYCON SMD or Through Hole | GISX-188S1-9005.pdf | |
![]() | DBL2054 | DBL2054 DAW SMD or Through Hole | DBL2054.pdf | |
![]() | MB81C74-35P | MB81C74-35P MB DIP-22 | MB81C74-35P.pdf | |
![]() | TD1311AF/PHP | TD1311AF/PHP NXP SMD or Through Hole | TD1311AF/PHP.pdf | |
![]() | 66P2383 | 66P2383 IBM PBGA | 66P2383.pdf | |
![]() | DPS9455B-XZ-A2-T | DPS9455B-XZ-A2-T MICRONAS SMD or Through Hole | DPS9455B-XZ-A2-T.pdf | |
![]() | HSC277TRF(3) | HSC277TRF(3) HITACHI SOD523 | HSC277TRF(3).pdf | |
![]() | CL31A226MQCLNNC | CL31A226MQCLNNC SAMSUNG SMD | CL31A226MQCLNNC.pdf |