창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1766961 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1766961 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1766961 | |
관련 링크 | 1766, 1766961 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABAH5MA20036NX | ABAH5MA20036NX NXP NA | ABAH5MA20036NX.pdf | |
![]() | MT4532 Series | MT4532 Series BOURNS SMD or Through Hole | MT4532 Series.pdf | |
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![]() | 1206SFF700FM/24-2 | 1206SFF700FM/24-2 Raychem SMD or Through Hole | 1206SFF700FM/24-2.pdf | |
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![]() | APXA6R3ARA101MF46G | APXA6R3ARA101MF46G NIPPON SMD | APXA6R3ARA101MF46G.pdf | |
![]() | LC7940ND-E | LC7940ND-E SANYO QFP | LC7940ND-E.pdf | |
![]() | PAL16R6A2CN | PAL16R6A2CN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16R6A2CN.pdf | |
![]() | MF-R135-AP-A1 | MF-R135-AP-A1 BOURNS DIP | MF-R135-AP-A1.pdf | |
![]() | 200USC1000M30X30 | 200USC1000M30X30 Rubycon DIP-2 | 200USC1000M30X30.pdf | |
![]() | DS1251W-70 | DS1251W-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1251W-70.pdf |