창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1762018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1762018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1762018 | |
| 관련 링크 | 1762, 1762018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD033A6R8CAB2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033A6R8CAB2A.pdf | |
![]() | 06033A821GAT2A | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A821GAT2A.pdf | |
![]() | 445I33B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B13M00000.pdf | |
![]() | 22R106MC | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 68mA 37.4 Ohm Max Nonstandard | 22R106MC.pdf | |
![]() | KA2284B/KA2284 | KA2284B/KA2284 SAMSUNG DIP-9 | KA2284B/KA2284.pdf | |
![]() | HFA9P0003-9 | HFA9P0003-9 INTERSIL SOP8 | HFA9P0003-9.pdf | |
![]() | FB10R06YE3_B1 | FB10R06YE3_B1 EUPEC SMD or Through Hole | FB10R06YE3_B1.pdf | |
![]() | SC55090-450M09 | SC55090-450M09 MOTOROLA BGA81 | SC55090-450M09.pdf | |
![]() | IDT7202LA35TC | IDT7202LA35TC IDT DIP-28 | IDT7202LA35TC.pdf | |
![]() | MAX1714BEE | MAX1714BEE MAXIM SSOP16 | MAX1714BEE.pdf | |
![]() | 1N6295 | 1N6295 VISHAY/ST/GS SMD DIP | 1N6295.pdf | |
![]() | CLM3C-MKW-Wb-Mh-29 | CLM3C-MKW-Wb-Mh-29 CREELTD SMD or Through Hole | CLM3C-MKW-Wb-Mh-29.pdf |