창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-175GXQNJD125E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | * | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 175GXQNJD125E | |
| 관련 링크 | 175GXQN, 175GXQNJD125E 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 0234006.MXEP | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 5X20MM | 0234006.MXEP.pdf | |
![]() | RCP0603B62R0JS3 | RES SMD 62 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0JS3.pdf | |
![]() | RCP0603W160RJEB | RES SMD 160 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W160RJEB.pdf | |
![]() | TISP4265M3BJR | TISP4265M3BJR BOURNS DO-214 | TISP4265M3BJR.pdf | |
![]() | NAR103-B | NAR103-B STANLEY ROHS | NAR103-B.pdf | |
![]() | 88F6283-A0-BKD2C080 | 88F6283-A0-BKD2C080 MARVELL FCBGA-304 | 88F6283-A0-BKD2C080.pdf | |
![]() | BS2-01 | BS2-01 BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | BS2-01.pdf | |
![]() | MM54HC74AJ/883 | MM54HC74AJ/883 NSC CDIP | MM54HC74AJ/883.pdf | |
![]() | GEFORCE4-TI-8X-4200 | GEFORCE4-TI-8X-4200 NVIDIA BGA | GEFORCE4-TI-8X-4200.pdf | |
![]() | CX01K185M | CX01K185M KEMET SMD or Through Hole | CX01K185M.pdf | |
![]() | SC-1132 | SC-1132 MITISHI SMD or Through Hole | SC-1132.pdf |