창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1755074-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1755074-8 | |
| 관련 링크 | 17550, 1755074-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AML21EBA2AA | AML21EBA2AA Honeywell SMD or Through Hole | AML21EBA2AA.pdf | |
![]() | 28001298 | 28001298 ORIGINAL SOP28 | 28001298.pdf | |
![]() | SX1S-V11 | SX1S-V11 SANYO BGA | SX1S-V11.pdf | |
![]() | CA3078AE/E | CA3078AE/E HAR DIP-8 | CA3078AE/E.pdf | |
![]() | HSMS282K-TR1G(CKT) | HSMS282K-TR1G(CKT) HP SOT-363 | HSMS282K-TR1G(CKT).pdf | |
![]() | STA406 | STA406 MIC DIP | STA406.pdf | |
![]() | 200V56000UF | 200V56000UF nippon SMD or Through Hole | 200V56000UF.pdf | |
![]() | TD3408 | TD3408 TOSHIBA DIP 14 | TD3408.pdf | |
![]() | X9313ZS3T1 | X9313ZS3T1 XICOR SMD or Through Hole | X9313ZS3T1.pdf | |
![]() | F3L60 | F3L60 ORIGINAL T0-220 | F3L60.pdf | |
![]() | IRG20N60D | IRG20N60D F/ TO-247 | IRG20N60D.pdf | |
![]() | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF).pdf |