창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1755067-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 15 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1755067-2 | |
관련 링크 | 17550, 1755067-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1CXPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CXPAC.pdf | |
![]() | TPSD157M010R0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157M010R0100.pdf | |
![]() | 7043.8210 | FUSE CERM 12.5A 250VAC 3AB 3AG | 7043.8210.pdf | |
![]() | MAX98400 | MAX98400 MAX TQFN-24 | MAX98400.pdf | |
![]() | XCP8260ZUHFBC | XCP8260ZUHFBC XILINX BGA | XCP8260ZUHFBC.pdf | |
![]() | M2FH3-5063 | M2FH3-5063 SHINDENG M2F | M2FH3-5063.pdf | |
![]() | SG 117 K | SG 117 K Microsemi SMD or Through Hole | SG 117 K.pdf | |
![]() | BCM47186B0KFBG | BCM47186B0KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM47186B0KFBG.pdf | |
![]() | ZHL-1HLD | ZHL-1HLD MINI SMD or Through Hole | ZHL-1HLD.pdf | |
![]() | STRW6252/STRW6251/STRW6253 | STRW6252/STRW6251/STRW6253 SK TO-220 | STRW6252/STRW6251/STRW6253.pdf | |
![]() | MB622512APFV-G-BND | MB622512APFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB622512APFV-G-BND.pdf | |
![]() | ASX210A24 | ASX210A24 PanasonicElectricWorks SMD or Through Hole | ASX210A24.pdf |