창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1755066-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1755066-1 | |
관련 링크 | 17550, 1755066-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | SPD0735-1R0M-PF | SPD0735-1R0M-PF GP SMD or Through Hole | SPD0735-1R0M-PF.pdf | |
![]() | FAF2165 | FAF2165 N/A QFN | FAF2165.pdf | |
![]() | HA16PRM-3SE(05) | HA16PRM-3SE(05) HIROSE SMD or Through Hole | HA16PRM-3SE(05).pdf | |
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![]() | ISPLSI2064-80LT44 | ISPLSI2064-80LT44 LATTICE TQFP | ISPLSI2064-80LT44.pdf | |
![]() | MC78XX_DPAK | MC78XX_DPAK Microchip SMD or Through Hole | MC78XX_DPAK.pdf | |
![]() | X25057MI-2.7-T | X25057MI-2.7-T XICOR SOP | X25057MI-2.7-T.pdf | |
![]() | 5890P(+-1%) | 5890P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 5890P(+-1%).pdf | |
![]() | BB1F.AKB4 | BB1F.AKB4 WEIDMULLER SMD or Through Hole | BB1F.AKB4.pdf | |
![]() | CY2305SC-I1 | CY2305SC-I1 CYPRESS SOP8 | CY2305SC-I1.pdf |