창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1747314-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1747314-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1747314-1 | |
| 관련 링크 | 17473, 1747314-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M50G104J1 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.250" W(12.70mm x 6.35mm) | M50G104J1.pdf | |
| AM-33.333MAGV-T | 33.333MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-33.333MAGV-T.pdf | ||
![]() | 112RIA80S90 | 112RIA80S90 IR MODULE | 112RIA80S90.pdf | |
![]() | LMSP43MA-485 | LMSP43MA-485 MURATA QFN | LMSP43MA-485.pdf | |
![]() | S3C1860XM9SKB1 | S3C1860XM9SKB1 SAMSUNG SOP-20 | S3C1860XM9SKB1.pdf | |
![]() | SP6201EM5-2-5 TR | SP6201EM5-2-5 TR SIPEX SOT23-5 | SP6201EM5-2-5 TR.pdf | |
![]() | 85C060 | 85C060 INTEL DIP | 85C060.pdf | |
![]() | MICRO 16GB/SD-C16G2T2 | MICRO 16GB/SD-C16G2T2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MICRO 16GB/SD-C16G2T2.pdf | |
![]() | M514400B-80Z | M514400B-80Z OKI ZIP20 | M514400B-80Z.pdf | |
![]() | CA3100E | CA3100E ORIGINAL DIP-8 | CA3100E .pdf | |
![]() | T5P06V | T5P06V ONS TO-251252 | T5P06V.pdf | |
![]() | SIS6326AGD | SIS6326AGD SIS QFP BGA | SIS6326AGD.pdf |