창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173981-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 173981-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 173981-8 | |
| 관련 링크 | 1739, 173981-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EV28-3.0-02-9M0-X | 9mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 115 mOhm | EV28-3.0-02-9M0-X.pdf | |
![]() | CYT2046S | CYT2046S CYT SSOP-16 | CYT2046S.pdf | |
![]() | 145087010020829+ | 145087010020829+ kyocera Connector | 145087010020829+.pdf | |
![]() | RD6.8E-T1 | RD6.8E-T1 NEC SMD or Through Hole | RD6.8E-T1.pdf | |
![]() | MIC5209-3.3YS TR | MIC5209-3.3YS TR MICREL SOT-223 | MIC5209-3.3YS TR.pdf | |
![]() | 55183/BCBJC | 55183/BCBJC TI SMD or Through Hole | 55183/BCBJC.pdf | |
![]() | IXFN73N30(DIP) | IXFN73N30(DIP) MW NULL | IXFN73N30(DIP).pdf | |
![]() | KM48V8004AS-6 | KM48V8004AS-6 SAMSUNG TSOP | KM48V8004AS-6.pdf | |
![]() | EL1881CS | EL1881CS EL SMD or Through Hole | EL1881CS.pdf | |
![]() | MSC74532 | MSC74532 HG SMD or Through Hole | MSC74532.pdf | |
![]() | TPS6H60DRV | TPS6H60DRV TI SOT-23 | TPS6H60DRV.pdf | |
![]() | MT8LSDT264AG10BC4 | MT8LSDT264AG10BC4 MICRONTECHNOLOGYINC NA | MT8LSDT264AG10BC4.pdf |