창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173-501APC-301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thermal Sensor Prod Range Guide | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | 173 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 500 | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3250K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -60°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 173-501APC-301 | |
| 관련 링크 | 173-501A, 173-501APC-301 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471GXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471GXXAR.pdf | |
![]() | 4606X-101-470LF | RES ARRAY 5 RES 47 OHM 6SIP | 4606X-101-470LF.pdf | |
![]() | Z55165-70ADGHR | Z55165-70ADGHR TIS SMD or Through Hole | Z55165-70ADGHR.pdf | |
![]() | SMBG78-E3/5B | SMBG78-E3/5B VISHAY SMBG | SMBG78-E3/5B.pdf | |
![]() | CFR-25JT-2R2 | CFR-25JT-2R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | CFR-25JT-2R2.pdf | |
![]() | CM600HX-12A/CM600HX-24A | CM600HX-12A/CM600HX-24A MITSUBISHI Module | CM600HX-12A/CM600HX-24A.pdf | |
![]() | SAFEB942MFM0F00R14 | SAFEB942MFM0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB942MFM0F00R14.pdf | |
![]() | CA438PD2 | CA438PD2 Powerex Module | CA438PD2.pdf | |
![]() | SN75971B1DLG4 | SN75971B1DLG4 TI SSOP56 | SN75971B1DLG4.pdf | |
![]() | HDSP-301Y | HDSP-301Y AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-301Y.pdf | |
![]() | EGL16-12 | EGL16-12 FUJI MODULE | EGL16-12.pdf | |
![]() | SS-350A13B-C2-T | SS-350A13B-C2-T MISAKI SMD or Through Hole | SS-350A13B-C2-T.pdf |