창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-172-015-242R021 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 172-015-242R021 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 172-015-242R021 | |
관련 링크 | 172-015-2, 172-015-242R021 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35E27M00000.pdf | ||
416F38413CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDR.pdf | ||
CR0402-FX-1102GLF | RES SMD 11K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1102GLF.pdf | ||
RCL061212K4FKEA | RES SMD 12.4K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061212K4FKEA.pdf | ||
LA769327N55N4 | LA769327N55N4 SANKEN DIP64 | LA769327N55N4.pdf | ||
SG1524BJ/883B (5962-8764501EA) | SG1524BJ/883B (5962-8764501EA) MICROSEMI SOIC | SG1524BJ/883B (5962-8764501EA).pdf | ||
FB10R06XE3 | FB10R06XE3 EUPEC SMD or Through Hole | FB10R06XE3.pdf | ||
2SK210Y | 2SK210Y Bourns SMD or Through Hole | 2SK210Y.pdf | ||
DSS306-93Y5S151M100MR | DSS306-93Y5S151M100MR MURATA 151100V | DSS306-93Y5S151M100MR.pdf | ||
QL2005-0 | QL2005-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL2005-0.pdf | ||
PHP75N08T | PHP75N08T PHI TO-252 | PHP75N08T.pdf |