창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-170M6691 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Square Body US Style 1250V/1300V | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 정사각 | |
정격 전류 | 450A | |
정격 전압 - AC | 1300V(1.3kV) | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | - | |
응용 제품 | 전기, 산업 | |
특징 | 표시 | |
등급 | - | |
승인 | CSA, UR | |
작동 온도 | - | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100kA | |
실장 유형 | 볼트 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
크기/치수 | 2.913" L x 2.992" W x 3.622" H(74.00mm x 76.00mm x 92.00mm) | |
용해 I²t | 31000 | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 170M6691 | |
관련 링크 | 170M, 170M6691 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
MB87F3331RB-ES | MB87F3331RB-ES FUJ BGA | MB87F3331RB-ES.pdf | ||
SDA-70543-0003 | SDA-70543-0003 MOLEX SMD or Through Hole | SDA-70543-0003.pdf | ||
ETC9410N/XLP | ETC9410N/XLP ST DIP | ETC9410N/XLP.pdf | ||
HD74LVC1G66 NOPB | HD74LVC1G66 NOPB RENESAS SOT153 | HD74LVC1G66 NOPB.pdf | ||
FMU22U A20 | FMU22U A20 SANKEN SMD or Through Hole | FMU22U A20.pdf | ||
SKB30/02-04 | SKB30/02-04 SEMIKROM SMD or Through Hole | SKB30/02-04.pdf | ||
74F541SJ | 74F541SJ FAIR SOP20 | 74F541SJ.pdf | ||
NJM2864F29 | NJM2864F29 JRC SMD or Through Hole | NJM2864F29.pdf | ||
TDZ2V7J,115 | TDZ2V7J,115 NXP SOD323 | TDZ2V7J,115.pdf | ||
K7R320982C-FC25 | K7R320982C-FC25 SAMSUNG BGA | K7R320982C-FC25.pdf | ||
TF3-C8AC1 | TF3-C8AC1 TOYOCOM 3225 | TF3-C8AC1.pdf |