창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-170M6252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 정사각 | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
| 크기/치수 | * | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 170M6252 | |
| 관련 링크 | 170M, 170M6252 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0805866RBZEN00 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805866RBZEN00.pdf | |
![]() | 640W300C | 640W300C INTEL BGA | 640W300C.pdf | |
![]() | SKR20/04 | SKR20/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR20/04.pdf | |
![]() | MAX7665ACSA | MAX7665ACSA MAXIM SOP8 | MAX7665ACSA.pdf | |
![]() | WMM8192 | WMM8192 WM SMD or Through Hole | WMM8192.pdf | |
![]() | BL-HJEGKB533K-TRB | BL-HJEGKB533K-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGKB533K-TRB.pdf | |
![]() | APM2706CCC-TRL | APM2706CCC-TRL ANPEC SOT-23-6 | APM2706CCC-TRL.pdf | |
![]() | PIC18F6680-I/L | PIC18F6680-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F6680-I/L.pdf | |
![]() | UN2216-R(TX)UNR22160L | UN2216-R(TX)UNR22160L PANASONIC SOT-23 | UN2216-R(TX)UNR22160L.pdf | |
![]() | 250MXR820M30X45 | 250MXR820M30X45 RUBYCON DIP | 250MXR820M30X45.pdf | |
![]() | TK11130S / W30 | TK11130S / W30 TOKO SOT-23 | TK11130S / W30.pdf | |
![]() | TPM266-01 | TPM266-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM266-01.pdf |