창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-170M3907 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | * | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 정사각 | |
정격 전류 | * | |
정격 전압 - AC | * | |
정격 전압 - DC | * | |
응답 시간 | * | |
응용 제품 | * | |
특징 | * | |
등급 | * | |
승인 | * | |
작동 온도 | * | |
차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
크기/치수 | * | |
용해 I²t | * | |
DC 내한성 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 170M3907 | |
관련 링크 | 170M, 170M3907 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | UGF18BCT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 100V 18A ITO220AB | UGF18BCT-E3/45.pdf | |
![]() | CMF55261K00FEBF | RES 261K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55261K00FEBF.pdf | |
![]() | TISPL758LF3D | TISPL758LF3D BOURNS SOP8 | TISPL758LF3D.pdf | |
![]() | S5D5520D01-AO | S5D5520D01-AO SAMSUNG DIP | S5D5520D01-AO.pdf | |
![]() | TMP47C670N-1B75 | TMP47C670N-1B75 TOSHIBA DIP64 | TMP47C670N-1B75.pdf | |
![]() | M1002S108 73.038537 | M1002S108 73.038537 ORIGINAL SMD | M1002S108 73.038537.pdf | |
![]() | TA1339F | TA1339F TOSHIBA TQFP80 | TA1339F.pdf | |
![]() | 0402 225K 10V | 0402 225K 10V FH SMD or Through Hole | 0402 225K 10V.pdf | |
![]() | E82802 | E82802 INTEL TSOP | E82802.pdf | |
![]() | 481D02001 | 481D02001 C&KComponents SMD or Through Hole | 481D02001.pdf | |
![]() | IS66WV51216BLL-55TLI-TR | IS66WV51216BLL-55TLI-TR ISSI SMD or Through Hole | IS66WV51216BLL-55TLI-TR.pdf |