창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-170M3468 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Square Body Flush End Contact 690V/700V | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 정사각 | |
정격 전류 | 350A | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | - | |
응용 제품 | 전기, 산업 | |
특징 | 표시 | |
등급 | - | |
승인 | CSA, UR | |
작동 온도 | - | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200kA | |
실장 유형 | 홀더 | |
패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
크기/치수 | 2.323" L x 1.772" W x 2.008" H(59.00mm x 45.00mm x 51.00mm) | |
용해 I²t | 10000 | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 170M3468 | |
관련 링크 | 170M, 170M3468 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | BD0826J50200AHF | RF Balun 800MHz ~ 2.6GHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | BD0826J50200AHF.pdf | |
![]() | LD2302 | LD2302 NS DIP | LD2302.pdf | |
![]() | BUW75G | BUW75G ON TO-3 | BUW75G.pdf | |
![]() | SYC701A 1654T-VGH30T-D8 | SYC701A 1654T-VGH30T-D8 LUCENT SMD or Through Hole | SYC701A 1654T-VGH30T-D8.pdf | |
![]() | 39VF400A-90-4C-83K | 39VF400A-90-4C-83K SST BGA | 39VF400A-90-4C-83K.pdf | |
![]() | MTISP61060DR | MTISP61060DR TMS SMD or Through Hole | MTISP61060DR.pdf | |
![]() | XL12E221MCXPF | XL12E221MCXPF HIT SMD or Through Hole | XL12E221MCXPF.pdf | |
![]() | CDRH127-560MC | CDRH127-560MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH127-560MC.pdf | |
![]() | PBK3764K302R1 | PBK3764K302R1 ORIGINAL CLCC | PBK3764K302R1.pdf | |
![]() | 1-390172-4 | 1-390172-4 AMP ORIGINAL | 1-390172-4.pdf | |
![]() | R5F2L387BNFP#U1 | R5F2L387BNFP#U1 RENESAS QFP | R5F2L387BNFP#U1.pdf |