창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-170M3164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Square Body Fuses 40-2000A | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 정사각 | |
| 정격 전류 | 160A | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | - | |
| 응용 제품 | 전기, 산업 | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CE, CSA, UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200kA | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
| 크기/치수 | 1.969" L x 1.772" W x 2.283" H(50.00mm x 45.00mm x 58.00mm) | |
| 용해 I²t | 1100 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 170M3164 | |
| 관련 링크 | 170M, 170M3164 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCDR.pdf | |
![]() | 405I35E12M28800 | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E12M28800.pdf | |
![]() | SRP7030-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | SRP7030-220M.pdf | |
![]() | LL1005-FH8N2J | LL1005-FH8N2J TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH8N2J.pdf | |
![]() | VIA C3-1.3AGHz | VIA C3-1.3AGHz V BGA | VIA C3-1.3AGHz.pdf | |
![]() | FJP50210TU | FJP50210TU ORIGINAL TO-220 | FJP50210TU.pdf | |
![]() | XL1501-ADJE1 | XL1501-ADJE1 XL TO-220263 | XL1501-ADJE1.pdf | |
![]() | KBL06G | KBL06G ORIGINAL SMD or Through Hole | KBL06G.pdf | |
![]() | APBA3010PYQGC | APBA3010PYQGC KINGBRIGHT 1206 | APBA3010PYQGC.pdf | |
![]() | TCFGA1D155M8R | TCFGA1D155M8R ROHM SMD | TCFGA1D155M8R.pdf | |
![]() | UB2-5NU-R | UB2-5NU-R NEC SMD or Through Hole | UB2-5NU-R.pdf | |
![]() | FX500 | FX500 NVIDIA BGA | FX500.pdf |