창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-170M2659 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 170M Series Square Body Fuse | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 정사각 | |
| 정격 전류 | 32A | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | - | |
| 응용 제품 | 전기, 산업 | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CE, CSA, UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200kA | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
| 크기/치수 | 2.126" L x 1.181" W x 2.008" H(54.00mm x 30.00mm x 51.00mm) | |
| 용해 I²t | 28.5 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 170M2659 | |
| 관련 링크 | 170M, 170M2659 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1008-R15J-T | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 620 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-R15J-T.pdf | |
![]() | 92J20RE | RES 20 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J20RE.pdf | |
![]() | IDT74LVC16245APAG8 | IDT74LVC16245APAG8 IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC16245APAG8.pdf | |
![]() | IXYN24N100 | IXYN24N100 IXYS SMD or Through Hole | IXYN24N100.pdf | |
![]() | MM1Z20V | MM1Z20V ST SOD-123 | MM1Z20V.pdf | |
![]() | EPF10K200SRC240-3N | EPF10K200SRC240-3N ALTERA QFP240 | EPF10K200SRC240-3N.pdf | |
![]() | AME8755-BEY120300 | AME8755-BEY120300 AME SOT23-6 | AME8755-BEY120300.pdf | |
![]() | AFCT-5750PZ | AFCT-5750PZ AvagoTechnologies SMD or Through Hole | AFCT-5750PZ.pdf | |
![]() | EM78F652NSO18J | EM78F652NSO18J EMC SMD or Through Hole | EM78F652NSO18J.pdf | |
![]() | CIR2262AF | CIR2262AF CIR DIP | CIR2262AF.pdf | |
![]() | AM82801IUX SE | AM82801IUX SE INTEL BGA | AM82801IUX SE.pdf | |
![]() | DM163008 | DM163008 MICROCHIP dip sop | DM163008.pdf |