창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-170L6040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | - | |
| 퓨즈 유형 | * | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 170L6040 | |
| 관련 링크 | 170L, 170L6040 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
| RSMF1FB18K2 | RES MO 1W 18.2K OHM 1% AXIAL | RSMF1FB18K2.pdf | ||
![]() | CS5530J-EAP | CS5530J-EAP ORIGINAL BGA | CS5530J-EAP.pdf | |
![]() | RJK0316DPA-00-J0 | RJK0316DPA-00-J0 RENESAS QFN8 | RJK0316DPA-00-J0.pdf | |
![]() | LE80537 T7500 | LE80537 T7500 INTEL BGA | LE80537 T7500.pdf | |
![]() | 2SD2098-T100S | 2SD2098-T100S ROHM SOT89 | 2SD2098-T100S.pdf | |
![]() | S80825ANNPEDNT2 | S80825ANNPEDNT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80825ANNPEDNT2.pdf | |
![]() | W78E516A24DL | W78E516A24DL WINBOND DIP | W78E516A24DL.pdf | |
![]() | NV8601VEWA | NV8601VEWA NS QFP | NV8601VEWA.pdf | |
![]() | MMBT9012LT1G SOT323-CG PB-FREE 2SA198 | MMBT9012LT1G SOT323-CG PB-FREE 2SA198 ON SMD or Through Hole | MMBT9012LT1G SOT323-CG PB-FREE 2SA198.pdf | |
![]() | MA159(XHZ) | MA159(XHZ) Panasonic SOT143 | MA159(XHZ).pdf | |
![]() | UPD75316QF | UPD75316QF NEC QFP | UPD75316QF.pdf | |
![]() | N35103S2107T | N35103S2107T PHILIPS SMD or Through Hole | N35103S2107T.pdf |