창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1703400304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1703400304 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1703400304 | |
관련 링크 | 170340, 1703400304 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1812F104K1RACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F104K1RACTU.pdf | ||
402F16012IDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IDR.pdf | ||
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EXC24CP221U 221-0405 4P PB-FREE | EXC24CP221U 221-0405 4P PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | EXC24CP221U 221-0405 4P PB-FREE.pdf | ||
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RE5RL37A | RE5RL37A RICOH TO-92 | RE5RL37A.pdf | ||
3461-0001C | 3461-0001C M/WSI SMD or Through Hole | 3461-0001C.pdf | ||
103104-003 | 103104-003 Intel BGA | 103104-003.pdf | ||
KID65783AP-P | KID65783AP-P KEC DIP | KID65783AP-P.pdf |