창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-17.5SDLSJ10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | * | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | * | |
정격 전류 | * | |
정격 전압 - AC | * | |
정격 전압 - DC | * | |
응답 시간 | * | |
응용 제품 | * | |
특징 | * | |
등급 | * | |
승인 | * | |
작동 온도 | * | |
차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
실장 유형 | 홀더 | |
패키지/케이스 | 퓨즈 링크 | |
크기/치수 | 2.008" Dia x 11.496" L(50.80mm x 292.00mm) | |
용해 I²t | * | |
DC 내한성 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 17.5SDLSJ10 | |
관련 링크 | 17.5SD, 17.5SDLSJ10 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
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![]() | 416F260X2IKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IKR.pdf | |
![]() | DB25S365TLF | DB25S365TLF FCIELX SMD or Through Hole | DB25S365TLF.pdf | |
![]() | DH12D20M | DH12D20M N/A SMD or Through Hole | DH12D20M.pdf | |
![]() | lst670-k1l2-1-z | lst670-k1l2-1-z osr SMD or Through Hole | lst670-k1l2-1-z.pdf | |
![]() | TPM2626-14 | TPM2626-14 Toshiba 2-11D1B | TPM2626-14.pdf | |
![]() | DA9105-01XOF | DA9105-01XOF AVASEM SOP8 | DA9105-01XOF.pdf | |
![]() | 592D157X9016D2TE3 | 592D157X9016D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 592D157X9016D2TE3.pdf | |
![]() | GVC27801 | GVC27801 LG-GS SMD or Through Hole | GVC27801.pdf | |
![]() | EXBV8V221JV | EXBV8V221JV Panasonic 4(0603) | EXBV8V221JV.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FG456 | XC2V1000-4FG456 XILINX BGA | XC2V1000-4FG456.pdf |