창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16_SMA-50-3-106/111_NH (22650545) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16_SMA-50-3-106/111_NH (22650545) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLUG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16_SMA-50-3-106/111_NH (22650545) | |
| 관련 링크 | 16_SMA-50-3-106/111, 16_SMA-50-3-106/111_NH (22650545) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G2R-1-AC110 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VAC Coil Through Hole | G2R-1-AC110.pdf | |
![]() | RN60C1004F | RN60C1004F VIS SMD or Through Hole | RN60C1004F.pdf | |
![]() | AF347 | AF347 MOT CAN | AF347.pdf | |
![]() | ADC0848CCVVX | ADC0848CCVVX NS SOIC | ADC0848CCVVX.pdf | |
![]() | MX7547KN | MX7547KN MAXIM DIP | MX7547KN.pdf | |
![]() | TFL0816-3N9(3.9N) | TFL0816-3N9(3.9N) SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0816-3N9(3.9N).pdf | |
![]() | TSL1112RA-101K1R6-PF | TSL1112RA-101K1R6-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112RA-101K1R6-PF.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1(XHZ) | RD5.1S-T1(XHZ) NEC SOD323 | RD5.1S-T1(XHZ).pdf | |
![]() | C8051F300-TBC132 | C8051F300-TBC132 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC132.pdf | |
![]() | TMS370C610 | TMS370C610 TI PLCC28 | TMS370C610.pdf | |
![]() | D15S33E6GX00LF | D15S33E6GX00LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | D15S33E6GX00LF.pdf | |
![]() | NT72610MFG-SH1 | NT72610MFG-SH1 NOVATEK QFP | NT72610MFG-SH1.pdf |