창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16ZLH3900MK12.5*36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16ZLH3900MK12.5*36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16ZLH3900MK12.5*36 | |
관련 링크 | 16ZLH3900M, 16ZLH3900MK12.5*36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNK6408K-TL | Converter Offline Flyback Topology Up to 85kHz 12-ESOP | LNK6408K-TL.pdf | |
![]() | B39389K9456D100 | B39389K9456D100 EPCOS SMD or Through Hole | B39389K9456D100.pdf | |
![]() | JRC78L05 | JRC78L05 JRC TO-92 | JRC78L05.pdf | |
![]() | CD4515BCJ | CD4515BCJ NS CDIP | CD4515BCJ.pdf | |
![]() | 74HC00S | 74HC00S PANASONIC SMD | 74HC00S.pdf | |
![]() | MB4697PF-G-BND | MB4697PF-G-BND FUJITSU SOP | MB4697PF-G-BND.pdf | |
![]() | MD1222D | MD1222D SHINDENGEN SOP | MD1222D.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1F4B | TDA12011H/N1F4B NXP QFP | TDA12011H/N1F4B.pdf | |
![]() | BA982-GS18 | BA982-GS18 VishaySemiconductors QuadroMELFSOD-80-2 | BA982-GS18.pdf | |
![]() | JS28F160C3TD70,86626 | JS28F160C3TD70,86626 INTEL SMD or Through Hole | JS28F160C3TD70,86626.pdf | |
![]() | PDH6010 | PDH6010 NIEC 60A1000V | PDH6010.pdf | |
![]() | H125 250V 2 | H125 250V 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | H125 250V 2.pdf |