창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16ZLG330MEFC8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | 36m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16ZLG330MEFC8X11.5 | |
관련 링크 | 16ZLG330ME, 16ZLG330MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2CDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDR.pdf | |
![]() | 502430-4010 | 502430-4010 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-4010.pdf | |
![]() | 0805 NPO 50 | 0805 NPO 50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 NPO 50.pdf | |
![]() | STA013TP | STA013TP ST SOP-28 | STA013TP.pdf | |
![]() | TC190G54CF-7008 | TC190G54CF-7008 TOS 2002 | TC190G54CF-7008.pdf | |
![]() | BA6247FP-Y-E2 | BA6247FP-Y-E2 ROHM HSOP25 | BA6247FP-Y-E2.pdf | |
![]() | BUF07703 | BUF07703 TI/BB TSSOP | BUF07703.pdf | |
![]() | MAA3361X | MAA3361X STANLEY 2009 | MAA3361X.pdf | |
![]() | SI3900DV-T1-E3. | SI3900DV-T1-E3. VISHAY TSOP-6 | SI3900DV-T1-E3..pdf | |
![]() | MC9S08AW60MFDE | MC9S08AW60MFDE MO SMD or Through Hole | MC9S08AW60MFDE.pdf | |
![]() | 1N5276B TR pb-free | 1N5276B TR pb-free ORIGINAL DO-35 | 1N5276B TR pb-free.pdf | |
![]() | FW322522-471K-R | FW322522-471K-R FENFA SMD | FW322522-471K-R.pdf |