창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXH8200MEFC18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXH8200MEFC18X35.5 | |
| 관련 링크 | 16YXH8200MEF, 16YXH8200MEFC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212AC6475KG-T | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212AC6475KG-T.pdf | |
![]() | 54F153 | 54F153 FDC CDIP | 54F153.pdf | |
![]() | NBQ160808T-151Y-S | NBQ160808T-151Y-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NBQ160808T-151Y-S.pdf | |
![]() | S99-50007 | S99-50007 ORIGINAL BGA | S99-50007.pdf | |
![]() | HA7503CY-470M | HA7503CY-470M TOKO SMD or Through Hole | HA7503CY-470M.pdf | |
![]() | LXV50VB68RM8X12LL | LXV50VB68RM8X12LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV50VB68RM8X12LL.pdf | |
![]() | TPS77801PWPG4 | TPS77801PWPG4 TI TSSOP | TPS77801PWPG4.pdf | |
![]() | SKS10-02AT1 | SKS10-02AT1 MMC SOD | SKS10-02AT1.pdf | |
![]() | 2TL1-10N | 2TL1-10N HoneywellSensingandControl SMD or Through Hole | 2TL1-10N.pdf | |
![]() | MC7526 | MC7526 MOTOROLA SOP8 | MC7526.pdf | |
![]() | D2764A-215 | D2764A-215 NS SOP DIP | D2764A-215.pdf | |
![]() | AS1004E003-1 | AS1004E003-1 NO SMD or Through Hole | AS1004E003-1.pdf |