창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXH3900MEFCGC16X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A | |
임피던스 | 21m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXH3900MEFCGC16X25 | |
관련 링크 | 16YXH3900MEF, 16YXH3900MEFCGC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 114B-52B00-R02 | 114B-52B00-R02 ATTEND SMD or Through Hole | 114B-52B00-R02.pdf | |
![]() | ECQV1334JMW | ECQV1334JMW PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECQV1334JMW.pdf | |
![]() | BCM5973VKFBG | BCM5973VKFBG BROADCOM BGA | BCM5973VKFBG.pdf | |
![]() | UNR-2.5/10-D5C | UNR-2.5/10-D5C DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/10-D5C.pdf | |
![]() | CXD2953AGB 636AX9P | CXD2953AGB 636AX9P SONY BGA | CXD2953AGB 636AX9P.pdf | |
![]() | NP05DB1R5M | NP05DB1R5M TAIYO SMD | NP05DB1R5M.pdf | |
![]() | TL431BCDBZTE4 | TL431BCDBZTE4 TI SMD or Through Hole | TL431BCDBZTE4.pdf | |
![]() | IRF240H | IRF240H IR SOP14 | IRF240H.pdf | |
![]() | 502426-1430 | 502426-1430 molex Connector | 502426-1430.pdf | |
![]() | 54LS38M/BZAJC | 54LS38M/BZAJC NSC PLCC20 | 54LS38M/BZAJC.pdf | |
![]() | KSP2222A/KSP2907A | KSP2222A/KSP2907A FSC TO-92 | KSP2222A/KSP2907A.pdf | |
![]() | MT29F400B3-9BE | MT29F400B3-9BE MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3-9BE.pdf |