창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXH2700MEFCG412.5X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | 24m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXH2700MEFCG412.5X30 | |
관련 링크 | 16YXH2700MEFC, 16YXH2700MEFCG412.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 403I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E18M43200.pdf | |
![]() | H101CBC | H101CBC BIVAR H101CSeriesT-1Red | H101CBC.pdf | |
![]() | L0SA TEL:82766440 | L0SA TEL:82766440 NSC SOT153 | L0SA TEL:82766440.pdf | |
![]() | EP1-4L5 | EP1-4L5 NEC SMD or Through Hole | EP1-4L5.pdf | |
![]() | A22-MY-10M | A22-MY-10M Omron SMD or Through Hole | A22-MY-10M.pdf | |
![]() | EL2074CNM | EL2074CNM EL DIP-8 | EL2074CNM.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-I/PT | DSPIC30F2011-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F2011-I/PT.pdf | |
![]() | VJ1812A103JLAAT | VJ1812A103JLAAT VishayIntertechno SMD or Through Hole | VJ1812A103JLAAT.pdf | |
![]() | BCM56303B1KBE | BCM56303B1KBE BROADCOM BGA | BCM56303B1KBE.pdf | |
![]() | MAX5945EAXT | MAX5945EAXT NULL NULL | MAX5945EAXT.pdf | |
![]() | ECA2AHG010 | ECA2AHG010 PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECA2AHG010.pdf | |
![]() | E1466DH | E1466DH NO DIP-8 | E1466DH.pdf |