창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG8200MEFC18X35.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.954A @ 120Hz | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG8200MEFC18X35.5 | |
관련 링크 | 16YXG8200MEF, 16YXG8200MEFC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445I35J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J24M57600.pdf | |
![]() | 416F400X3AKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3AKT.pdf | |
![]() | TNPW040279K6BEED | RES SMD 79.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040279K6BEED.pdf | |
![]() | H8340KBZA | RES 340K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8340KBZA.pdf | |
![]() | MGSF4931AM | MGSF4931AM ORIGINAL SMD or Through Hole | MGSF4931AM.pdf | |
![]() | S1323B28NB | S1323B28NB ORIGINAL SC-82AB | S1323B28NB.pdf | |
![]() | TS10P0309 | TS10P0309 ORIGINAL QFN48 | TS10P0309.pdf | |
![]() | AZ1084S2/S/3.3 | AZ1084S2/S/3.3 AAC TO-263 | AZ1084S2/S/3.3.pdf | |
![]() | BA78M15 | BA78M15 ROHM DIPSOP | BA78M15.pdf | |
![]() | EPM764STC1-6 | EPM764STC1-6 ALTERA QFP | EPM764STC1-6.pdf | |
![]() | PKM4117VDPI | PKM4117VDPI ERICSSON DIP | PKM4117VDPI.pdf | |
![]() | PH330VB101V14X24LL | PH330VB101V14X24LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB101V14X24LL.pdf |