창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG8200M18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16YXG8200M18X35.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG8200M18X35.5 | |
| 관련 링크 | 16YXG8200M, 16YXG8200M18X35.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXBAJ.pdf | |
![]() | AT0402DRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07806RL.pdf | |
![]() | 52689-1693 | 52689-1693 molex SMD or Through Hole | 52689-1693.pdf | |
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![]() | PCD3330-2TS | PCD3330-2TS PHI SOP28 | PCD3330-2TS.pdf | |
![]() | XF0106C | XF0106C XFMRS TH | XF0106C.pdf | |
![]() | RFD16N03LSM9A | RFD16N03LSM9A HAR SMD or Through Hole | RFD16N03LSM9A.pdf | |
![]() | CL21C180JDCNNNC | CL21C180JDCNNNC SAMSUNG SMD | CL21C180JDCNNNC.pdf | |
![]() | BC817-25-TIP-J# | BC817-25-TIP-J# ORIGINAL SMD or Through Hole | BC817-25-TIP-J#.pdf | |
![]() | TMS74199N | TMS74199N BZD DIP | TMS74199N.pdf | |
![]() | D10LC40-7000 | D10LC40-7000 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10LC40-7000.pdf | |
![]() | LTC1278-4ISWN | LTC1278-4ISWN LT SOP | LTC1278-4ISWN.pdf |