창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG470MT810X12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 475.8mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG470MT810X12.5 | |
관련 링크 | 16YXG470MT, 16YXG470MT810X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CMF555K9700BEEB | RES 5.97K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K9700BEEB.pdf | |
![]() | AT27BV4096-70JI | AT27BV4096-70JI ATMEL PLCC | AT27BV4096-70JI.pdf | |
![]() | MAX333ACWP | MAX333ACWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX333ACWP.pdf | |
![]() | NAND99W3M1BZBC5E | NAND99W3M1BZBC5E ST BGA | NAND99W3M1BZBC5E.pdf | |
![]() | 2SD1223(TE16L1 | 2SD1223(TE16L1 TOSHIBA TO252 | 2SD1223(TE16L1.pdf | |
![]() | X0053CE | X0053CE NEC DIP-20 | X0053CE.pdf | |
![]() | LFL431G66AK2-396 | LFL431G66AK2-396 MURATA SMD | LFL431G66AK2-396.pdf | |
![]() | 70V3579S5BCI | 70V3579S5BCI IDT SMD or Through Hole | 70V3579S5BCI.pdf | |
![]() | MP2560DN | MP2560DN MPS SOP-8 | MP2560DN.pdf | |
![]() | NG82910GL-SL74W | NG82910GL-SL74W Intel BGA | NG82910GL-SL74W.pdf | |
![]() | TD375N08KOF | TD375N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD375N08KOF.pdf |