창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG470MEFC8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | 672D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG470MEFC8X11.5 | |
관련 링크 | 16YXG470ME, 16YXG470MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6CXBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXBAC.pdf | |
![]() | C0603C241F5GACTU | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C241F5GACTU.pdf | |
![]() | CRCW08056K98FKEAHP | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08056K98FKEAHP.pdf | |
![]() | MBB02070C5762FRP00 | RES 57.6K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5762FRP00.pdf | |
![]() | H8681KBZA | RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8681KBZA.pdf | |
![]() | CT7C027V-25AC | CT7C027V-25AC CY QFP | CT7C027V-25AC.pdf | |
![]() | MM74HC242N | MM74HC242N NS DIP-20P | MM74HC242N.pdf | |
![]() | SI3210KT | SI3210KT coaxline SMD or Through Hole | SI3210KT.pdf | |
![]() | LMNR3015T220M | LMNR3015T220M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR3015T220M.pdf | |
![]() | HS2272C-L4(HS2272A-M4) | HS2272C-L4(HS2272A-M4) HS SOP20 | HS2272C-L4(HS2272A-M4).pdf | |
![]() | ICM7556IPA | ICM7556IPA intersil DIP | ICM7556IPA.pdf | |
![]() | PEF20450H V1.2 | PEF20450H V1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEF20450H V1.2.pdf |