창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG330MEFC8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 352mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1724 16YXG330MEFC8X11.5-ND 16YXG330MEFC8X115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG330MEFC8X11.5 | |
| 관련 링크 | 16YXG330ME, 16YXG330MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C330G8GAC | 33pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C330G8GAC.pdf | |
![]() | ASPI-0630LR-R68M-T15 | 680nH Unshielded Molded Inductor 16A 6.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630LR-R68M-T15.pdf | |
![]() | 2300HT-180-V-RC | 18µH Shielded Toroidal Inductor 20.2A 7 mOhm Max Radial | 2300HT-180-V-RC.pdf | |
![]() | 267M1002107K | 267M1002107K MATSUO SMD or Through Hole | 267M1002107K.pdf | |
![]() | IX0770TAZZQ | IX0770TAZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0770TAZZQ.pdf | |
![]() | PNX4000ETC101 | PNX4000ETC101 PHILIPS BGA | PNX4000ETC101.pdf | |
![]() | EKMG401ETC2R2MHB5D | EKMG401ETC2R2MHB5D Chemi-con NA | EKMG401ETC2R2MHB5D.pdf | |
![]() | 74HC4066 TI | 74HC4066 TI ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC4066 TI.pdf | |
![]() | 399-87-102-10-003101 | 399-87-102-10-003101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 399-87-102-10-003101.pdf | |
![]() | 2N2222(1P) | 2N2222(1P) ORIGINAL SOT-23 | 2N2222(1P).pdf | |
![]() | WKP222MCPEFOK | WKP222MCPEFOK DRA SMD or Through Hole | WKP222MCPEFOK.pdf | |
![]() | F51C05D | F51C05D OKI ZIP5 | F51C05D.pdf |