창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG3300MEFC18X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | 672D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG3300MEFC18X20 | |
관련 링크 | 16YXG3300M, 16YXG3300MEFC18X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | DS8922AM/NOPB | DS8922AM/NOPB NS SMD or Through Hole | DS8922AM/NOPB.pdf | |
![]() | M4A5-12864-10VC | M4A5-12864-10VC Lattice TQFP | M4A5-12864-10VC.pdf | |
![]() | ML413RAA682JLC | ML413RAA682JLC Coilcraft SMD | ML413RAA682JLC.pdf | |
![]() | TC200G10XB-0012 | TC200G10XB-0012 TOSHIBA QFP | TC200G10XB-0012.pdf | |
![]() | 9710062B-W | 9710062B-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9710062B-W.pdf | |
![]() | EXBF10E(Code)G | EXBF10E(Code)G Panasonic SMD or Through Hole | EXBF10E(Code)G.pdf | |
![]() | R8J73250A01BGZV | R8J73250A01BGZV RENESAS BGA | R8J73250A01BGZV.pdf | |
![]() | 2SA1941-O(AC | 2SA1941-O(AC TOS SMD or Through Hole | 2SA1941-O(AC.pdf | |
![]() | MAX6318LHUK49BX+T | MAX6318LHUK49BX+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318LHUK49BX+T.pdf |