창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXG2200MEFC16X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXG2200MEFC16X20 | |
| 관련 링크 | 16YXG2200M, 16YXG2200MEFC16X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | ML414RU2-TT37-TP1 | ML414RU2-TT37-TP1 SANYO SMD or Through Hole | ML414RU2-TT37-TP1.pdf | |
|  | 28084 | 28084 TI TSOP8 | 28084.pdf | |
|  | TMP87CS71F-35H7 | TMP87CS71F-35H7 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-35H7.pdf | |
|  | RD2.7F | RD2.7F NEC DO-41 | RD2.7F.pdf | |
|  | EP10K100ARC240-2 | EP10K100ARC240-2 ALTERA QFP | EP10K100ARC240-2.pdf | |
|  | 0805B474M250NT | 0805B474M250NT ORIGINAL SMD | 0805B474M250NT.pdf | |
|  | BZX384C4V7,115 | BZX384C4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384C4V7,115.pdf | |
|  | MTAPC64013ABU | MTAPC64013ABU LUCENT BGA | MTAPC64013ABU.pdf | |
|  | 142179-75 | 142179-75 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 142179-75.pdf | |
|  | F01J4L/AC | F01J4L/AC ORIGIN SOD-323 | F01J4L/AC.pdf | |
|  | K4R881869E | K4R881869E SAMSUNG BGA | K4R881869E.pdf | |
|  | H-101CSRC | H-101CSRC BIV SMD or Through Hole | H-101CSRC.pdf |