창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXG1000MEFC10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | 672D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16YXG1000MEFC10X16 | |
관련 링크 | 16YXG1000M, 16YXG1000MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
9C25000015 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000015.pdf | ||
445C22C24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C24M57600.pdf | ||
2EZP | FILTER RFI POWER LINE 2A PCB | 2EZP.pdf | ||
CMF65500R00BEBF | RES 500 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65500R00BEBF.pdf | ||
LM2596-ADJ/5.0 | LM2596-ADJ/5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2596-ADJ/5.0.pdf | ||
1812PS332KLC | 1812PS332KLC coilcraft 600trsmd | 1812PS332KLC.pdf | ||
MH0026G | MH0026G MOT CAN | MH0026G.pdf | ||
S5802N | S5802N ST TO-220 | S5802N.pdf | ||
LM317HVH/NOPB | LM317HVH/NOPB NS SMD or Through Hole | LM317HVH/NOPB.pdf | ||
9920030004 | 9920030004 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9920030004.pdf | ||
PEB2466HV-1.2 | PEB2466HV-1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2466HV-1.2.pdf | ||
YS452M | YS452M BL SMD or Through Hole | YS452M.pdf |