창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXF470M10x12.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16YXF470M10x12.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16YXF470M10x12.5 | |
관련 링크 | 16YXF470M, 16YXF470M10x12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECQ-E4273JFW | 0.027µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.217" W (10.30mm x 5.50mm) | ECQ-E4273JFW.pdf | ||
C5SME-RJE-CS14QBB2 | Red 621nm LED Indication - Discrete 2.1V Radial | C5SME-RJE-CS14QBB2.pdf | ||
1239AS-H-R47M=P2 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 39 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1239AS-H-R47M=P2.pdf | ||
LD87C257-200V10 | LD87C257-200V10 INTEL DIP | LD87C257-200V10.pdf | ||
EEGB2V682HLE | EEGB2V682HLE Panasonic DIP | EEGB2V682HLE.pdf | ||
MSM1G08UOA-PCBO | MSM1G08UOA-PCBO SAMSUNG QFP | MSM1G08UOA-PCBO.pdf | ||
SAB-C501GL24N | SAB-C501GL24N SIENENS PLCC | SAB-C501GL24N.pdf | ||
08-06661-01 | 08-06661-01 CISCO BGA | 08-06661-01.pdf | ||
OZ961IS | OZ961IS MICRO SSOP20 | OZ961IS.pdf | ||
FTC2411K,Q | FTC2411K,Q FS SOT-23 | FTC2411K,Q.pdf | ||
DS1232-1006C3 | DS1232-1006C3 DALLAS DIP8 | DS1232-1006C3.pdf | ||
HYMD512M646BF8-J | HYMD512M646BF8-J HYNIX SMD or Through Hole | HYMD512M646BF8-J.pdf |