창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TZV33M5X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 77mA | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1542-2 16TZV33M5X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TZV33M5X6.1 | |
관련 링크 | 16TZV33, 16TZV33M5X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | EP1K3000FC256-1 | EP1K3000FC256-1 ALTERA SMD or Through Hole | EP1K3000FC256-1.pdf | |
![]() | G17081UBK | G17081UBK GAINTA SMD or Through Hole | G17081UBK.pdf | |
![]() | IM4A3-96-48-10VC-12VI | IM4A3-96-48-10VC-12VI Lattice TQFP100 | IM4A3-96-48-10VC-12VI.pdf | |
![]() | VS14 | VS14 ORIGINAL 1A 150C | VS14.pdf | |
![]() | R1LV0816ASB-5SI | R1LV0816ASB-5SI RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0816ASB-5SI.pdf | |
![]() | S1M8838X01-N070 | S1M8838X01-N070 SAMSUNG QFN | S1M8838X01-N070.pdf | |
![]() | RL5G610 | RL5G610 ORIGINAL QFP | RL5G610.pdf | |
![]() | RID3X2X5H1.2 | RID3X2X5H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3X2X5H1.2.pdf | |
![]() | RK10J12E0A1G | RK10J12E0A1G ALPS SMD or Through Hole | RK10J12E0A1G.pdf | |
![]() | 980-2000-348 | 980-2000-348 ITTCannon SMD or Through Hole | 980-2000-348.pdf | |
![]() | KPDA100 | KPDA100 KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPDA100.pdf | |
![]() | PGSB-2A | PGSB-2A RIC SMD or Through Hole | PGSB-2A.pdf |