창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TZV330M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1541-2 16TZV330M8X105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TZV330M8X10.5 | |
관련 링크 | 16TZV330M, 16TZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
745C101224JP | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 2512 | 745C101224JP.pdf | ||
95J2R2 | RES 2.2 OHM 5W 5% AXIAL | 95J2R2.pdf | ||
239040441783L | 239040441783L PhycompTaiwanLtd SMD or Through Hole | 239040441783L.pdf | ||
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1EN1-S | 1EN1-S Honeywell SMD or Through Hole | 1EN1-S.pdf | ||
X2MED0.33uF/275VAC+/-10%P:22,5mm | X2MED0.33uF/275VAC+/-10%P:22,5mm SUNTAN SMD or Through Hole | X2MED0.33uF/275VAC+/-10%P:22,5mm.pdf | ||
W947D6HBHX | W947D6HBHX WINBOND TSOP | W947D6HBHX.pdf | ||
K12P BK 1 3.5N 1R | K12P BK 1 3.5N 1R C&KComponents SMD or Through Hole | K12P BK 1 3.5N 1R.pdf | ||
WD10-12S05 | WD10-12S05 SANGUEI DIP | WD10-12S05.pdf |